HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 SILVER SOFT ist die Fortgeschrittenen-Variante bei Hochleistungs-Wärmeleitpads, mit 12 W/mK leiten sie Wärme 420 x besser als Luft Größe: 50 x 50 x 1,5 mm Herstellungsland und -region: China, Verpackung: Blisterpackung, Netzanschluss: 0-Pol, EAN: 0096718776054 Neu: Neuer, unbenutzter und unbeschädigter Artikel in nicht geöffneter Originalverpackung (soweit eine Verpackung vorhanden ist). Klebekraft: keine, kombinierbar mit EC360® Wärmeleitklebefolie, Sicherheit: elektrisch isolierend Markenkompatibilität: Für Acer, Für Alienware, Für Apple, Für ASUS, Für Averatec, Für Clevo, Für Compaq, Für Dell, Für eMachines, Für Everex, Für Fujitsu, Für Gateway, Für Getac, Für GIGABYTE, Für Hannspree, Für HP, Für IBM, Für Itronix, Für Lenovo, Für LG, Für LXE, Für Micron, Für Motion Computing, Für Motorola, Herstellernummer: EC360P158, Länge: 50 mm unbedruckter Karton oder Plastikhülle. Ausnahme: Der Artikel war ursprünglich in einer Nichteinzelhandelsverpackung verpackt, z., B. Lüfterdurchmesser: Nicht anwendbar, Herstellergarantie: 2 Jahre Die Verpackung sollte der im Einzelhandel entsprechen. Maximale Lüftergeschwindigkeit: Nicht anwendbar, Lüfter-Lichtfarbe: Grau, Breite: 50 mm, Material: Silikon EC360 SILVER SOFT Thermalpad 12W/mK 50x50x1,5mm RAM GPU Thermacell Pads Only EC360® SILVER SOFT 12W/mK Wärmeleitpad (50 X 50 X 1,0 Computer Thermal Pads Heizpads USB Im Vergleich zur Wärmeleitpaste aus der Tube ist die Wärmeübertragung des Silver-Soft-Pads klar besser. Die Montage des Pads geht viel schneller als das Aufbringen einer gleichmässigen Pastenschicht auf der Prozessor-Oberseite Maximales Luftzirkulationsvolumen: Nicht anwendbar Zuschnitt: leicht mit einer Schere möglich